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近日，由工业和信息化部电子第五研究所（以下简称“电子五所”）牵头承担的国家重点研发计划“国家质量基础设施体系”（NQI）重点专项“硅通孔三维集成质量与可靠性评价关键技术研究”项目启动会在电子五所增城总部顺利召开。项目专家组9位专家现场和线上出席会议，国家市场监督总局领导，我所副所长胡湘洪、有关部门负责人，项目各课题负责人与项目组骨干等20余人参加了此次会议。

本项目汇聚了电子五所、西安电子科技大学、北京邮电大学、中国科学院微电子研究所、中国电子技术标准化研究院、国网浙江电力有限公司等六家高校、研究所和重点企业的优秀研究人员，我所重点实验室路国光研究员任项目负责人。后摩尔时代，先进封装已经成为了维持芯片性能提升的一条重要技术路线，作为其中核心技术，TSV三维集成技术具有重大战略地位。此项目聚焦我国TSV三维集成产品面临的缺陷定位手段缺失、新材料新结构引入的新机理不清、缺乏统一的检测和评价标准等问题，围绕如何提高检测精度、检测效率和可靠性评价水平等相关的关键科学问题开展技术攻关，项目预期在基于电学与微纳成像机制的缺陷识别与分段—分类协同定位技术、基于失效物理的多应力耦合可靠性仿真及评价等关键技术方面取得突破，形成具有影响力的原创性理论成果，制定体系化相关国家标准，研究搭建系统性的分析测试平台，提升我国TSV产品质量与可靠性水平，引领行业健康发展。
此次会议圆满落幕之后，各承研单位之间将更加紧密地合作，实现优势互补，协调共进，力求高质量完成项目各项研究任务。