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“如何选购最可靠的元器件?”培训(广州,11月27日—11月28日)

  • 2014-08-29
  • 来源:
  • 供稿人:admin
  • 字体:

背景介绍:

电子产品可靠性发展经历了事后检测、事前预防和事前控制三个阶段。事后检测基于数据统计和概率,解决了电子产品可靠性的表征,即电子产品失效率和寿命的表征,为了表征产品失效率和寿命,发展了电子产品可靠性试验方法,并应用至今。产品为什么会失效,如何控制产品的失效,这就是可靠性工程的核心内容。失效物理的出现,产品失效的机理及失效的原因得以查明,产品失效得到有效控制,因此,可靠性工程进入了事前预防和事前控制阶段,产品失效可靠性控制技术飞速发展,产品可靠性水平大大提高。“可靠性的成败在于细节”,“可靠性的关键在于解决不确定因素”。失效物理分析技术帮助我们找出产品的“细节”缺陷,帮助我们发现产品不确定的可靠性因素。产品“0缺陷”只是一种理念,产品出现故障(失效)是必然的,失效物理分析技术就是与产品失效作斗争,是提高产品可靠性的最有效的工具。为了帮助广大企业了解并掌握元器件可靠性分析与控制技术,我们特组织了本期研修班。

培训目的:

     1、增强元器件选型以及采购质量控制,消除潜在早期危害,提高产品可靠性,即从检测合格的产品中选择更可靠的元器件来料,降低责任风险。
     2、提供产品设计和工艺改进的依据,指引产品可靠性工作方向。

培训对象:

从事整机系统设计、元器件采购管控、质量可靠性管理、整机故障诊断(故障归零)、元器件失效分析的工程师和管理人员。
培训内容:

课程大纲要点

第一部分

失效物理分析技术

1.1

失效物理与元器件可靠性概述

1.2

失效物理分析技术方法与分析技巧

第二部分

元器件潜在缺陷分析技术及其应用

2.1

破坏性物理分析(DPA)技术及其应用

2.2

结构分析(CA)技术及其应用

2.3

翻新假冒的危害与鉴别

2.4

元器件构固有失效机理及防护对策

2.5

元器件材料与结构固有薄弱及控制对策

2.6

元器件常见工艺缺陷及其控制对策

第三部分

设计缺陷失效案例 

3.1

电路设计不当

3.2

长线传输保护不当

3.3

匹配不当例

3.4

容差/温飘/时飘

3.5

(高阻/高压/大电流)

3.6

热设计与散热结构缺陷

3.7

固有机理和固有结构薄弱的防护

3.8

环境适应性与任务剖面问题

3.9

装配结构及材料兼容性缺陷

第四部分

电装工艺缺陷失效分析案例

4.1

电装工艺中静电放电防护缺陷失效分析案例

4.2

电装工艺中潮湿敏感防护缺陷失效分析案例

4.3

焊接高温引起的界面剪切力,内部残存静态应力失效

4.4

电装辅料及其兼容性缺陷引起的失效案例

4.5

装配工艺多余物引起的失效

4.6

安装机械应力引起的失效案例

授课讲师:由中国赛宝实验室资历较深、经验丰富的主任专家主讲。

培训日期:2014年11月27日——11月28日(2天)

上午:8:30—12:00(8:15-8:30签到)下午:14:00—17:00

培训地点:广州市天河区东莞庄路110号中国赛宝实验室(工信部电子第五研究所) 教学楼

培训证书:参加培训并经考核合格的人员颁发赛宝技术培训中心培训证书。

报名办法:填妥报名回执表后发送至 saibaopx@163.com。请务必于2014年11月17日前将回执表发至我处。中国赛宝实验室·“如何选购最可靠的元器件?”培训通知.doc

培训费用: ¥2600元/人(含授课费,资料费,会务费、证书费、午餐费、不包括住宿费)培训费报到时缴纳或培训之前5个工作日转账

收款账户:开户名称:工业和信息化部电子第五研究所

账号:7443020183100002212

开户银行:中信银行广州分行(转账请注明培训费并电话通知和提供转账证明)

联系方式: 020-87237137,87237143,87237165 

联系人:宿烨、李阳、陈静、李浩   电子邮箱:saibaopx@163.com

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